焊鉗滑軌的設(shè)備組成

　　焊鉗滑軌配置1：門(mén)焊機(jī)+輥驅(qū)動(dòng)座+PLC數(shù)控控制系統(tǒng)+人機(jī)對(duì)話(huà)控制系統(tǒng)+弧長(zhǎng)跟蹤系統(tǒng)+數(shù)控線(xiàn)性振蕩器+焊接電源。

　　焊鉗滑軌配置2、龍門(mén)式焊接今天的電子設(shè)備體積小、重量輕、高密度集成技術(shù)開(kāi)發(fā)，PCB焊接質(zhì)量要求非常高，在波峰焊工藝中，焊劑是保證焊接質(zhì)量的重要因素。傳統(tǒng)的固體殘留物、HCFC產(chǎn)品和1，1，1-三氯乙烷在整個(gè)清潔和清潔過(guò)程中被用作PCB清潔劑，以去除殘留的PCB表面導(dǎo)電物質(zhì)或其他污染物，從而確保產(chǎn)品的可靠使用，但氯氟烴和其他清潔劑含有臭氧消耗物質(zhì)（ODS），焊后對(duì)生態(tài)環(huán)境的破壞嚴(yán)重威脅人類(lèi)安全。

　　隨著電子工業(yè)的發(fā)展和環(huán)境保護(hù)的要求，產(chǎn)生了一種新型的沒(méi)污染助焊劑。它不能解決使用氯氟烴溶劑減少環(huán)境污染和解決組件間距細(xì)小、組裝密度高所造成的清洗困難的問(wèn)題，意義重大。

　　對(duì)于無(wú)鉛波峰焊來(lái)說(shuō)，使用免清洗助焊劑已經(jīng)成為必然趨勢(shì)，但是免清洗助焊劑的固含量普遍較低，一般在2％左右。是的，助焊劑涂層系統(tǒng)提出了更高的要求。

　　無(wú)鉛波峰焊助焊劑涂布技術(shù)方法的使用，目前研究主要有以下兩種：泡沫和噴霧。發(fā)泡方式方法是通過(guò)助焊劑液體由于鼓風(fēng)機(jī)泡一泡，低壓進(jìn)行噴霧系統(tǒng)清潔的空氣和煙囪式噴嘴吹沿表面的噴嘴，然后可以融化的泡沫，涂上一層具有均勻的助焊劑焊接側(cè)。

　　焊鉗滑軌其優(yōu)點(diǎn)是：兼容性和連續(xù)焊接工藝，所需的泡沫精度不高，適合于混合組裝基板。蒸發(fā)損失，但其缺點(diǎn)較大，因?yàn)榉悬c(diǎn)濃度高，預(yù)熱時(shí)間長(zhǎng)，并非所有通量都具有優(yōu)異的發(fā)泡性能。另一種是不均勻涂層，無(wú)法控制PCB殘留的應(yīng)用磁通量，需要不斷監(jiān)測(cè)和變化頻繁的通量變化和大的通量消耗。

　　焊鉗滑軌在發(fā)泡過(guò)程中，固含量大于助熔劑5％，效果很好。然而，對(duì)于無(wú)鉛助焊劑和無(wú)清潔助焊劑殘留物，固體含量通常小于5％，大多數(shù)無(wú)清潔助焊劑固體含量為2％，且低固體含量助焊劑泡沫是不夠的，不適合于氣泡應(yīng)用。這需要另一種助熔劑涂覆方法，即噴涂方法。連接機(jī)床，開(kāi)關(guān)回位機(jī)床，PLC數(shù)控系統(tǒng)，人機(jī)對(duì)話(huà)控制系統(tǒng)，弧長(zhǎng)跟蹤系統(tǒng)，數(shù)控直線(xiàn)擺動(dòng)裝置焊接電源。